PCB板胶粘物等离子去胶实例

等离子去胶法，去胶气体为氧气。其工作原理是将硅片置于真空反应系统中，通入少量氧气，加1500V高压，由高频信号发生器产生高频信号，使石英管内形成强的电磁场，

使氧气电离，形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的必一运动B-sports官方网站的辉光柱。活化氧（活泼的原子态氧）可以迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体，被机

械泵抽走，这样就把硅片上的聚酰亚胺膜去除了。等离子去胶的优点是去胶操抄作简单、去胶效率高、表面干净光洁、无划痕、成本低、环保。

等离子去胶机去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程，在电子束曝光，紫外曝光等微纳米加工工艺后，都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是

否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利完成。

上海沛沅PLUTO-MD等离子去胶机使用性能出色的组件和软件，可对工艺参数进行精确控制，它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。该技术已经成功的应用于

功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、EMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。

PCB板胶粘污染物的去除效果图

设备：Pluto-MD等离子去胶机      处理参数：13.56MHz，氧气

由上图可见，经过Pluto-MD等离子去胶机去胶处理后，PCB板的污染物极大程度的去除了，效果非常明显。Pluto-MD等离子去胶机具有工艺简单、可靠、效率高、处理后

无酸气废水等残留的有点。