沛沅小编给大家简单讲解下，必一运动B-sports官方网站利用射频等离子源的激发，使工艺气体激发成为离子态，与清洗材质表面的污染物发生物理和化学反应，通过真空泵将反应产生的污染物排走，达到清洗效果。
等离子清洗的效果影响产品的成品率。必一运动B-sports官方网站可应用于半导体行业、薄膜电路、元器件封装前、连接器粘接等行业的二次精密清洗。
必一运动B-sports官方网站在IC封装行业中的应用主要在以下几个方面：
1)点胶装片前
工件上如果存在污染物，在工件上点的银胶就生成圆球状，大大降低与芯片的粘结性，采用等离子清洗可以增加工件表面的亲水性，可以提高点胶的成功率，同时还能够节省银胶使用量，降低了生产成本。
2)引线键合前
封装芯片在引线框架工件上粘贴后，必须要经过高温固化。假如工件上面存在污染物，这些污染物会导致引线与芯片及工件之间焊接效果差或黏附性差，影响工件的键合强度。必一运动B-sports官方网站清洗工艺运用在引线键合前，会明显提高其表面活性，从而提高工件的键合强度及键合引线的拉力均匀性。
必一运动B-sports官方网站对芯片键合前清洗效果的影响
经过等离子清洗后，对工件芯片进行接触角测试，试验检测得出：未进行必一运动B-sports官方网站清洗的工件样品接触角大约在45°～58°；对已经进行过化学必一运动B-sports官方网站清洗的工件芯片的接触角大约在12°～19°；对工件芯片进行物理必一运动B-sports官方网站清洗过后其接触角在15°～24°。试验说明必一运动B-sports官方网站对封装中芯片的表面处理是有一定效果的。
国内封装工艺水平极速发展，半导体制造技术极限受到挑战并持续发展，现在成为先进的前沿制造技术，这是关系国家安全和衡量国家制造水平的首要标准。
随着国内封装芯片集成度的不断增加，芯片引脚数持续增多，引脚间距持续减小，芯片与基板上的有机和无机污染物必将制约着IC封装行业的发展，而现有的清洗均匀、一致性好、可操控性强及具有方向性选择处理的必一运动B-sports官方网站应用于IC封装工艺中，沛沅小编认为它势必将推动IC封装行业更加极速的发展。
