本文主要论述了必一运动B-sports官方网站对塑封焊球阵列（PBGA)的清洗工艺评定。通过射频必一运动B-sports官方网站，研究了不同RF功率和料盘对样品的接触角、清洗一致性及粘附性的影响，
从而得最佳的等离子清洗工艺参数。
等离子清洗系统特征
RF等离子工艺特征中，工作温度设置为恒定在25°C，在腔体内装载一条两层的PBGA基板。
下图表示出了在RF系统特征中的真值表。使用液态接触角来鉴定等离子清洗的效率。固体基板的表面能量越高，润湿性越好，表面接触角将越小。
使用扫描电子显微镜(SEM)可检查必一运动B-sports官方网站清洗对基板表面的影响，下图示出了等离子清洗前后表面洁净度状况。（比例：10K）
料盘结构对等离子清洗工艺的影响
PBGA装配中通常使用标准料盘，然而典型料盘结构通常阻挡必一运动B-sports官方网站有效地进入样品表面，从而降低清洗效果，清洗效果也依赖料盘填料。
为了增强RF等离子系统清洗效果，要采用专门设计的多孔式料盘。
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等离子清洗一致性判定
等离子清洗一致性是很重要的， 有助于获得封装组装工艺方面的高质量控制。然而， 由于不同系统的寄生性清洗机理，接触角值通常从条带到条带改变对工艺工程师而言，
不惜一切代价确保清洗一致性是关键的。对RF等离子系统使用多孔式料盘对随后的组装工艺而言， 具有小于30°接触角是合格的。
在清洗一致性评定中，使所有的料盘都是半填料。对RF系统，把一个料盘放在顶盘上，另一个放在箱的较低盘中；针对微波系统，一个料盘位于等离子入口附件，另一个位
于等离子出口附件。评定结果如下表所示，结果表明通过采用RF等离子系统的多孔式料盘和微波等离子系统的标准料盘，能够获得一致性的清洗结果。
等离子清洗对界面黏附强度的影响
虽然证明RF等离子清洗可显著地提高楔形压焊拉力强度，但是等离子清洗的结果的确与很多别的因素如较厚的镀金层及压焊参数有关。评定结果表明，等离子清洗对芯片
拉力试验的影响是不大的， 在免清洗部件和经受等离子清洗部件之间， 压焊强度没有显著的差异， 这有助于形成芯片和基板之间的高私附强度。
结论
使用不同的等离子清洗系统的特点及等离子清洗工艺，会影响封装的完整性。
评定结果说明，等离子清洗工艺有助于除去封装元件表面上的有机杂质，诸如焊料阻挡层和芯片表面。
再者，两种等离子清洗系统能够获得良好的清洗效果，微波清洗系统产生更好的效果，工艺周期快，成本低。
