等离子清洗是半导体行业中常用的表面处理手段，进行等离子清洗可直接改变基板表面状态，进而影响底部填充胶的流动性。同时，不同点胶轨迹会影响底部填充胶注入位置
的初始条件，从而也会对底部填充胶在芯片底部的流动性造成影响。
陶瓷基板上不同点胶轨迹
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必一运动B-sports官方网站处理对陶瓷基板的影响
下图所示分别等离子清洗前后，水和底部填充胶在陶瓷基板表面接触瞬间的接触角照片。可以看出未经等离子清洗时，水和底部填充胶在陶瓷基板表面的接触角分别为81.1°
和45.8°；在等离子清洗后，水和底部填充胶在陶瓷基板表面的接触角均有所减小，分别变为26.8°和21.1°。这一方面是由于经等离子清洗后陶瓷基板表面的亲水基增多、
憎水基减少，另一方面是由于等离子清洗在一定程度上减少了陶瓷表面的残留污染物，最终提高了水和底部填充胶在陶瓷表面的浸润性。
水在陶瓷基板表面的接触角
底部填充胶在陶瓷基板表面的接触角
底部填充胶的流动性对比
在采用I形、L形和U形点胶轨迹情况下，未经等离子清洗时的底部填充胶平均流动时间分布为23、21和18s；而在等离子清洗后分别为21、16和14s。
可见，陶瓷基板经等离子清洗之后，不论I形、L形还是U形点胶轨迹，底部填充胶的流动时间明显减少。
陶瓷基板在等离子清洗后，水及底部填充胶在其表面的接触角均有减少，浸润性均有所提高。从而发现，等离子清洗可以促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动，
减少流动时间。
